urzadzenia-techniki-komputerowej.-podrecznik-do-nauki-zawodu-technik-informatyk-(wydanie-z-nr-dopuszczenia) pełna wersja, ebooki

[ Pobierz całość w formacie PDF ]
Spis treści
Wstęp
........................................ 13
Rozdział 1.
Zasady bezpieczeństwa i higieny pracy
oraz ochrony przeciwpożarowej .......... 17
1.1.
Komputerowe stanowisko pracy .........................17
1.2.
Udzielanie pierwszej pomocy ............................19
1.3.
Środki ochrony przeciwpożarowej ........................21
Rozdział 2.
Podstawowe podzespoły komputera
typu PC (identyikowanie i charakterystyka) .. 24
2.1.
Płyta główna .........................................25
2.2.
Mikroprocesor (procesor) ...............................25
2.3.
Zestaw chłodzący.....................................26
2.4.
Moduły pamięci RAM ..................................27
2.5.
Twardy dysk .........................................27
2.6.
Karta graiczna . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28
2.7.
Monitor .............................................29
2.8.
Karta dźwiękowa......................................29
2.9.
Karta sieciowa .......................................30
2.10.
Modem ............................................31
2.11.
Napędy optyczne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32
2.12.
Stacja dyskietek i czytnik kart Flash ......................33
 2.13.
Zasilacze ..........................................34
2.14.
Obudowa ..........................................35
2.15.
Mysz i klawiatura ....................................36
2.16.
Urządzenia peryferyjne................................36
2.17.
Komputery przenośne ................................37
Rozdział 3.
Arytmetyka liczb binarnych .............. 40
3.1.
Pozycyjne systemy liczbowe.............................40
3.1.1.
System dziesiętny (decymalny) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
3.1.2.
System dwójkowy (binarny) .....................................42
3.1.3.
System szesnastkowy (heksadecymalny) ..........................43
3.1.4.
System ósemkowy (oktalny) ....................................45
3.2.
Działania na liczbach binarnych..........................45
3.2.1.
Dodawanie liczb binarnych .....................................46
3.2.2.
Odejmowanie liczb binarnych ...................................47
3.2.3.
Mnożenie liczb binarnych ......................................48
3.2.4.
Dzielenie liczb binarnych .......................................50
3.3.
Zapis liczb binarnych ze znakiem.........................51
3.3.1.
Metoda znak-moduł (ZM) ......................................51
3.3.2.
Metoda uzupełnień do 2 (U2)....................................52
3.4.
Liczby binarne stało- i zmiennoprzecinkowe ................54
3.4.1.
Liczby stałoprzecinkowe (stałopozycyjne)..........................54
3.4.2.
Liczby zmiennoprzecinkowe (zmiennopozycyjne) ....................55
Rozdział 4.
Cyfrowe układy logiczne ................ 60
4.1.
Informacja cyfrowa ....................................61
4.1.1.
Podstawowe jednostki informacji.................................61
4.1.2.
Mnożniki binarne .............................................61
4.2.
Algebra Boole’a ......................................63
4.3.
Funktory logiczne .....................................63
4.3.1.
Bramka OR .................................................64
4.3.2.
Bramka AND ................................................65
4.3.3.
Bramka NOT ................................................66
4.3.4.
Bramka NOR ................................................66
4.3.5.
Bramka NAND ..............................................67
4.3.6.
Bramka XOR, EX-OR ..........................................67
4.3.7.
Półsumator..................................................68
4
4.4.
Układy cyfrowe .......................................69
4.4.1.
Układy sekwencyjne i kombinacyjne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .70
4.4.2.
Układy bipolarne i unipolarne ...................................70
4.4.3.
Symbole wybranych elementów elektronicznych ....................71
4.5.
Układy scalone .......................................72
4.5.1.
Układy analogowe, cyfrowe i mieszane............................72
4.5.2.
Układy monolityczne i hybrydowe ................................73
4.5.3.
Podział ze względu na stopień scalenia ...........................74
4.5.4.
Oznaczenia cyfrowych układów scalonych . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .74
4.6.
Przerzutniki ..........................................75
4.6.1.
Przerzutnik RS ...............................................76
4.6.2.
Przerzutnik JK ...............................................77
4.6.3.
Przerzutnik D ................................................78
4.7.
Liczniki .............................................79
4.8.
Sumatory ...........................................80
4.9.
Rejestry.............................................82
4.10.
Kodery i dekodery....................................83
4.11.
Multipleksery i demultipleksery..........................85
Rozdział 5.
Płyta główna .........................
89
5.1.
Formaty płyt głównych .................................91
5.1.1.
Format AT ..................................................91
5.1.2.
Format ATX .................................................92
5.1.3.
Format NLX .................................................94
5.1.4.
Inne formaty płyt głównych .....................................95
5.2.
Chipset .............................................97
5.2.1.
Architektura North and South Bridge..............................98
5.2.2.
Architektura współczesnych chipsetów............................99
5.3.
BIOS płyty głównej ...................................108
5.3.1.
Typy układów ROM ..........................................108
5.3.2.
Składniki BIOS ..............................................110
5.3.3.
Aktualizacja oprogramowania BIOS .............................111
5.3.4.
BIOS Setup.................................................113
Rozdział 6.
Mikroprocesory ......................
119
6.1.
Budowa mikroprocesora...............................119
6.1.1.
Budowa mikroprocesora ......................................120
6.1.2.
Typy obudów mikroprocesorów.................................122
6.1.3.
Typy gniazd mikroprocesorów..................................124
5
6.2.
Magistrale mikroprocesora.............................126
6.2.1.
Magistrala danych ...........................................126
6.2.2.
Magistrala adresowa .........................................128
6.2.3.
Magistrala pamięci ..........................................129
6.2.4.
Magistrala sterująca .........................................129
6.3.
Architektura mikroprocesora ...........................129
6.3.1.
Wydajność mikroprocesora....................................130
6.3.2.
Tryby pracy mikroprocesora ...................................131
6.3.3.
Dodatkowe funkcje mikroprocesorów . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132
6.3.4.
Pamięć Cache . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133
6.3.5.
Procesory 32- i 64-bitowe .....................................133
6.3.6.
Procesory wielordzeniowe .....................................134
6.4.
Firmy Intel i AMD a inni producenci ......................136
6.5.
Odprowadzanie ciepła ................................137
6.5.1.
Radiatory ..................................................138
6.5.2.
Alternatywne metody chłodzenia ...............................139
Rozdział 7.
Pamięć operacyjna ................... 143
7.1.
Pamięć RAM........................................143
7.1.1.
Pamięć DRAM ..............................................144
7.1.2.
Pamięć SRAM ..............................................144
7.2.
Typy pamięci DRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .145
7.2.1.
FPM DRAM ................................................145
7.2.2.
EDO/BEDO DRAM ...........................................145
7.2.3.
SDRAM ...................................................146
7.2.4.
DDR, DDR2, DDR3 SDRAM....................................146
7.2.5.
RDRAM, XDR i XDR2 RDRAM ..................................149
7.3.
Moduły pamięci RAM .................................149
7.3.1.
Moduły SIMM...............................................150
7.3.2.
Moduły DIMM (SO-DIMM) .....................................150
7.3.3.
Moduły RIMM...............................................151
7.4.
Błędy pamięci, kontrola parzystości i korekcja błędów .......152
Rozdział 8.
Pamięci masowe..................... 154
8.1.
Interfejsy dysków twardych i napędów optycznych ..........154
8.1.1.
Interfejs ATA................................................154
8.1.2.
Interfejs SCSI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
8.1.3.
Interfejs SATA...............................................162
8.1.4.
Interfejs SAS................................................164
8.1.5.
Macierze RAID..............................................164
6
[ Pobierz całość w formacie PDF ]